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- 고인성 미립 소재 적용으로 높은 내치핑성 - TiN, DLC 등 코팅 적용으로 날부 강성 향상, 탁월한 칩 배출력 - 날경 = 자루경 타입의 규격 채택으로 고객의 선택 폭 확대