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- 전 시리즈의 부등분할 인선 적용으로 높은 가공효율 - 고인성 소재 사용으로 내치핑성, 돌발파손 최소화 - AlTiN+SH 코팅 채택으로 높은 내산화성, 표면경도 구현 - 피삭재 특성에 따른 홈부 설계로 칩 배출력 향상