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- 고온경도가 높은 소재 적용으로 내마모성, 돌발파손 최소화 - TiAlN+SH 코팅 적용으로 높은 표면경도, 내용착성 - 부등분할 인선 형상 적용으로 높은 칩 배출력, 진동 감소