특징

- 부등분할과 최적화된 경사각을 적용하여 안정적인 고속가공 가능
- 진동 최소화로 가공 후 고품질의 면조도 구현
- 마찰 최소화 효과로 안정적이고 원활한 칩 배출

시리즈 소개

적용영역

타입